ABF載板需求將自明年明顯增溫，台灣ABF載板廠欣興因拿下國際4大CSP客戶，最為受惠。（資料照）〔記者卓怡君／台北報導〕由於AI伺服器需求強勁，帶動ABF載板上游材料T-glass高階玻纖布今年初就已供應吃緊，目前全球龍頭日東紡供應採取配給制，雖然IC載板廠已尋求其他供應商，但認證耗時，因此IC載板廠今年中開始陸續調漲BT載板價格，ABF載板在第4季也向客戶溝通最新報價，新報價從年底至明年首季實施。IC載板業者表示，近來大型CSP（雲端服務商）客戶針對明年AI ASIC（客製化晶片）追單，AI加速器對於載板的層數數量與面積增加，使ABF載板供應逐漸吃緊，預估到了明年，高階ABF載板將供不應求。欣興明年資本支出 追加至254億元美系外資預估，各大CSP紛紛加速自研晶片的開發速度，推升AI加速器需求在2025至2030年間的年複合成長率（CAGR）預估將達37%，AI ASIC的成長力道將在2027年前後超越GPU，其中ABF載板需求也將自明年明顯增溫，在上游材料供應吃緊下，成為賣方市場，台灣ABF載板廠欣興（3037）因拿下國際4大CSP客戶，最為受惠，其次則是南電（8046）。 displayDFP('ad-PCIR1', 'pc'); 欣興昨日宣布追加明年資本支出約31%，從194億元增加至254億元，為配合營運需求、新建廠房並提升製程能力。欣興指出，楊梅廠專攻ABF載板，今年除了原有的美系大客戶外，開始把高階產能用在AI ASIC客戶，各家CSP客戶認證已在今年完成，第4季稼動率快速拉高，年底接近滿載，光復廠主要提供AI GPU大客戶，產能也被訂滿，預估明年楊梅廠與光復廠全年運作將接近滿載。南電在第3、4季接連調漲BT載板價格，第4季針對ABF載板全系列進行漲價，明年首季開始反應漲價效應。 一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

閱讀更多來自 自由時報