進軍散熱元件市場 國碩自研「Di-Fin 直接成型鰭片技術」亮相

進軍散熱元件市場,國碩自研「Di-Fin 直接成型鰭片技術」亮相。(業者提供) 〔記者張慧雯/台北報導〕因應全球AI熱潮與伺服器產業對高效散熱的嚴苛需求,國碩(2406)今日與工研院一起參加OCP展會,展出「Di-Fin 直接成型鰭片技術」,進軍散熱元件市場。 國碩指出,經工研院協助轉型,將國碩「Di-Fin 直接成型鰭片技術」導入工研院所開發的冷板散熱技術中,並希望透過雙方的合作與後續驗證,進軍AI領域的相關應用。 displayDFP('ad-PCIR1', 'pc'); 國碩表示,自研「Di-Fin 直接成型鰭片技術」,採用鑽石磨料進行高精度加工,可精密成型高深寬比、一維或二維排列鰭片,搭配工研院所開發的散熱技術,包括直接液冷 (Direct Liquid Cooling)、浸沒式散熱 (Immersion Cooling)、VC 均溫板 (VC Heat Spreader) 等,目前雙方正在討論技術合作,以及進行後續測試驗證中。 一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道 a.subs_eDM { display: flex; justify-content: center; align-items: center; flex-wrap:wrap; padding: 25px; background-color:#d8f1f4; border-radius:5px; margin-bottom:30px; gap: 15px; } a.subs_eDM:hover { box-shadow: 1px 0px 5px rgba(0, 0, 0, 0.3); } a.subs_eDM > i { font-size:20px; font-style: normal; letter-spacing: 1px; text-decoration:underline wavy #a00; -webkit-text-decoration: underline wavy #a00; margin-bottom:0; } a.subs_eDM > b { font-size:20px; letter-spacing: 1px; color:#fff; background-color:#2175f3; padding: 5px 15px 5px 8px; border-radius: 5px; } a.subs_eDM > p { font-size:20px; margin-bottom: 0 !important; margin-top:0; } 免費訂閱《自由體育》電子報熱門賽事、球星動態不漏接